压合缓冲垫VIPADS|纸质压合垫
产品厚度: 0.7-1.4mm(通例厚度0.9mm、1.2mm,特殊的厚度可商议定制)
宽度:0-1300mm(可以凭证客户要求的尺寸举行加工)
长度:恣意(可以凭证客户要求的尺寸举行加工)
耐温:230℃
功效:在热压历程中准确控制热转达、平衡线路板外貌上的压力,从而起到压力平衡、改善板厚匀称性、导热缓冲等功效
应用行业:软硬团结板、高层PCB电路板、金属基电路板、FPC柔性线路板
概述
压合工艺优势
01.升温控制精准;
02.压合压力平衡漫衍;
03.三维成型效果好;
04.改善高、低压区压力,抵达平衡压力的效果;
功效特征
- 01性能大大优于其他纸类敌手
- 02多年以来获得宽大厂商认可
- 03自主研发,取代美国入口品牌产品
- 04产品外貌平整、厚度匀称
- 05操作温度可达230℃(凭证应用而定)
- 06优异的耐热性能,导热控制精准
- 07低纤维灰尘,镌汰层压历程的影响
- 08赔偿压力异常,确保层压历程中具有一致、平衡的压力
- 09不含树脂合成物或填充物,不含硫磺物、无味、不含溶剂
- 10低含水率,不释放污染物,不会对真空系统有害
- 11环保无污染,对情形无害,适合再用作制浆、垃圾堆填或燃烧等处理
- 12厚度:0.2-1.4mm(可以凭证客户需求定制差别厚度)
宽度:0-1300mm(可以凭证客户要求的尺寸举行加工)
长度:恣意(可以凭证客户要求的尺寸举行加工) - 13片状供应,也可为客户提供PIN孔加工效劳,这样可以为客户节约大宗本钱(如:人工、园地、机械、电力、孔位不精准、打孔报废等用度本钱)