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压合缓冲垫REEPADS|纸质缓冲垫
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REEPADS是一款高端的纸纤维压合垫 ,专为高层PCB电路板、软硬团结板、金属基电路板、FPC柔性线路板压合工艺而设计的。REEPADS压合缓冲垫材质更为匀称 ,在热压历程中能够准确控制热转达、平衡线路板外貌上的压力 ,从而起到平衡压力、导热缓冲的功效 ,是一款性能突出的热压合缓冲质料。

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概述

压合缓冲垫REEPADS
REEPADS是一款高端的纸纤维压合垫 ,专为高层PCB电路板、软硬团结板、金属基电路板、FPC柔性线路板压合工艺而设计的。REEPADS压合缓冲垫材质更为匀称 ,在热压历程中能够准确控制热转达、平衡线路板外貌上的压力 ,从而起到平衡压力、导热缓冲的功效 ,是一款性能突出的热压合缓冲质料。
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压合工艺优势

  • 01.升温控制精准:

    REEPADS使用时其效果完全可以展望和重复 ,由于该产品具有匀称的纸纤维漫衍、严酷控制的厚度和重量规格 ,能够确保在层压历程中导热控制精准。
  • 02.压合压力平衡漫衍:

    使用REEPADS可消除线路板在热压历程泛起的空穴、内层滑移、白角和白边等征象 , REEPADS压合缓冲垫也同样能够降低图像和玻璃纤维的转移 ,并减轻低压时的半固化片所泛起起泡的可能性。
  • 03.三维成型效果好:

    REEPADS在PCB线路板、软硬团结板以、散热型电路板 (HEAT-SINK PCB) 等制造历程中 ,能够改善空穴填充和胶流量控制的效果。同时 ,REEPADS能够消除导致FPC柔性线路板之;げ惴浩鹂昭ɑ虻缏钒迮で湫蔚恼飨蟆⒁约 X-Y-Z 轴偏向上的应力。
  • 04.改善高、低压区压力:

    REEPADS压合缓冲垫与功效性离型膜REEPLUS的组合 ,使板外貌平衡地漫衍压力的同时 ,使压力沿Z轴偏向爆发作用。由于REEPADS具有压力平衡的特征 ,以是使高、低压区同时具有相等压力 ,从而提升线路板压合品质。

功效特征

公司一直推陈出新 ,引入更多生产线 ,知足客户需求
  • 01
    性能大大优于其他纸类敌手
  • 02
    多年以来获得宽大厂商认可
  • 03
    产品外貌很是平整、厚度匀称
  • 04
    操作温度可达240℃(凭证应用而定)
  • 05
    优异的耐热性能 ,导热控制精准
  • 06
    低纤维灰尘 ,镌汰层压历程的影响
  • 07
    赔偿压力异常 ,确保层压历程中具有一致、平衡的压力
  • 08
    不含树脂合成物或填充物 ,不含硫磺物、无味、不含溶剂
  • 09
    低含水率 ,不释放污染物 ,不会对真空系统有害
  • 10
    环保无污染 ,对情形无害 ,适合再用作制浆、垃圾堆填或燃烧等处理
  • 11
    厚度:0.2-1.4mm(可以凭证客户需求定制差别厚度)
    宽度:0-1500mm(可以凭证客户要求的尺寸举行加工)
    长度:恣意(可以凭证客户要求的尺寸举行加工)
  • 12
    片状供应 ,也可为客户提供PIN孔加工效劳 ,这样可以为客户节约大宗本钱(如:人工、园地、机械、电力、孔位不精准、打孔报废等用度本钱)
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